1. Ról ghreamaitheacha dromchla greamaitheacha paiste (SMA, surfaceemountadhesives) le haghaidh sádráil tonn agus sreangú reflow, a úsáidtear go príomha le comhpháirteanna seasta ar an gciorcad clóite, an úsáid a dhéantar go ginearálta ar mhodh priontála dáileadh nó stencil a dháileadh Coinnigh seasamh an chomhpháirt ar an bord ciorcad priontáilte (PCB) lena chinntiú nach gcailltear na comhpháirteanna le linn dóibh a tharchur ar an líne tionóil. Na comhpháirteanna a ghreamú isteach san oigheann nó ar an teas meaisín reflow a théamh. Níl sé mar an gcéanna leis an ghreamú solder mar a thugtar air, nuair a théitear agus a chruaítear é, agus ní dhéanfaidh an teas a leá, is é sin an próiseas cruas teasa scannáin nach féidir a aisghabháil. Beidh éifeacht an phaiste SMT ag brath ar na coinníollacha teasa, na cónaisc, an trealamh a úsáidtear, agus an timpeallacht Oibriúcháin. Nuair a úsáidtear é de réir an phróisis táirgthe chun gliú paiste a roghnú.
2. Is é an comhdhéanamh de thionól PCB greamaitheach paiste a úsáidtear sa chuid is mó den ghreamaitheach paiste dromchla (SMA) ná eapocsa (éiceaicí), cé go bhfuil polapróipiléin (aicrileach) chun críocha speisialta. Nuair a thugtar isteach córas Dijiao ardluais agus an tionscal leictreonaic chun maireachtáil a dhéanamh ar conas déileáil le seilfré réasúnta gearr an táirge, is é an roisín eapocsa an teicneolaíocht gliú príomhshrutha sa domhan. Go ginearálta soláthraíonn roisíní epocsa greamaitheacht mhaith do raon leathan de bhoird chiorcad agus tá airíonna leictreacha an-mhaith acu. Is iad na príomhábhair: ábhar bunúsach (is é sin, an príomh-ábhar polaiméire), filler, gníomhaire curaí, agus breiseáin eile.
3. Cuspóir gliú paiste a úsáid a. Sádráil Wave chun comhpháirt a chosc (próiseas sádrála tonn) b. Reflow chun cosc a chur ar an taobh eile de na comhpháirteanna (próiseas athshreabhadh le dhá thaobh) c. Chun dí-áitiú agus reachtaíocht chomhpháirteacha a chosc (próiseas Réamhghabhála, próiseas réamhchumtha) d. Le haghaidh marcáil (sádráil tonn, sreangú reflow, réamh-sciathán), cláir chiorcad agus comhpháirteanna priontáilte chun an méid a athrú, le greamaitheach paiste le haghaidh marcála.
4. Aicmiú gliú paiste a úsáid a. Cineál scaipthe: tríd an trealamh dáileadh sa sciathán ciorcad priontáilte. B. Cineál scríobála: sizing le priontáil scáileáin stionsail nó copair.
5. Is féidir modh Dijiao SMA a úsáid, Dijiao steallaire, modh aistrithe snáthaid nó modh priontála teimpléid a chuirtear i bhfeidhm ar an PCB. Is lú an úsáid a bhaint as an modh aistrithe snáthaid ná 10% den iarratas iomlán, agus úsáidtear é i tráidire an fhoirmithe i sraith snáthaidí. Agus ansin crochaidh na boilgeoga ina iomláine leis an pláta. Éilíonn na córais seo gliú greamaitheach níos ísle agus tá friotaíocht maith acu maidir le hionsú taise mar go bhfuil sé nochta don timpeallacht faoi dhíon. I measc na bhfachtóirí tábhachtacha a bhaineann le rialú na n-aistriú snáthaidí, tá trastomhas agus patrún snáthaid, teocht an fhoirmithe, doimhneacht an tumoideachais snáthaid, agus fad fad an dáileora (lena n-áirítear an t-am ar moill roimh agus nuair a bhíonn an snáthaid i dteagmháil léi). Ba cheart go mbeadh an teocht umar idir 25 agus 30 ° C, a rialaíonn an slaodacht agus an líon agus an cineál gliú.
Úsáidtear priontáil teimpléad go forleathan i gleoite solder, ar fáil freisin le dáileadh gliú. Cé go bhfuil níos lú ná 2% den SMA clóite faoi láthair le teimpléid, tá méadú tagtha ar leas sa chur chuige seo agus tá roinnt de na teorainneacha níos luaithe ag baint le trealamh nua. Is í an pharaiméadar teimpléad ceart an eochair chun torthaí maithe a bhaint amach. Mar shampla, d'fhéadfadh go mbeadh tréimhse moille ag teastáil le priontáil (airde plátaí nialas), rud a ligeann do ghléas maith a bheith i bhfoirm. Ina theannta sin, éilíonn priontáil neamhtheagmhála (thart ar 1 bhearna mm) le haghaidh teimpléid polaiméir luas agus brú scraper is fearr. Tá tiús an teimpléid miotail i gcoitinne 0.15 go 2.00 mm agus ba chóir go mbeadh sé beagán níos mó ná an bhearna (+0.05 mm) idir an chomhpháirt agus an PCB.
Cuirfidh an teocht deiridh difear do shlaodacht agus cruth na ponc, agus tá na dáileoirí is nua-aimseartha ag brath ar an bhfeiste rialaithe teochta ar bhéal an bhéil nó ar an seomra chun an teocht ghéine a choinneáil níos airde ná an teocht an tseomra. Mar sin féin, má tá an teocht PCB ó thaobh an phróisis chun feabhas a chur air, ansin is féidir damáiste a dhéanamh ar an contour dot plaisteach.
http://www.luxsky-light.com
Focail gaolmhara: Painéil LED IP65 , Painéil LED OL , solas próifíl faoi stiúir , solas fás líneach faoi stiúir , solas ardbhá, soilsiú comórtach líneach
